EAP(Equipment Automation Program)設(shè)備自動化系統(tǒng),主要是針對SEMI-CONDUCTOR行業(yè)對生產(chǎn)自動化的需求,主要通過SECS/GEM協(xié)議,支持半導體E30,E5等標準,能夠?qū)崟r的與半導體設(shè)備進行通訊,主要功能包括與設(shè)備通訊完成配方的自動上傳下載檢查、設(shè)備數(shù)據(jù)自動采集、設(shè)備關(guān)鍵事件和設(shè)備警報的收集等功能以及與上層系統(tǒng)如MES、RMS、SPC等實現(xiàn)信息交互的系統(tǒng)集成解決方案。
技術(shù)特點和優(yōu)勢:
◆ 提供動態(tài)庫,采用C#語言開發(fā),能夠支持高并發(fā),實時與設(shè)備通信。
◆ 支持同時與多個設(shè)備進行連接通訊,具有良好的可靠性。
◆ 支持多線程、事件驅(qū)動、動態(tài)加載DLL
◆ 采用狀態(tài)機(State Machine)技術(shù),能夠根據(jù)設(shè)備狀態(tài)的特點,進行設(shè)備的有小控制
◆ 能夠支持開發(fā)模擬設(shè)備的Simulator功能,方便模擬測試。
◆ 支持SECSI和HSMS協(xié)議的互轉(zhuǎn)
◆ 支持用RV, MQ,ACTIVE MQ通訊協(xié)議
效益:
◆ 實現(xiàn)SEMI-Conductor工廠的自動化生產(chǎn),提高生產(chǎn)效率
◆ 實現(xiàn)與MES、RMS,SPC,AMS,APC,F(xiàn)DC等上層系統(tǒng)的生產(chǎn)信息的自動交互
◆ 減少人為錯的情況,提升生產(chǎn)的自動化水品,與生產(chǎn)效率
◆ 減少手工操作對操作員的依賴,從而節(jié)省成本、提高產(chǎn)能
◆能夠?qū)崟r的手機設(shè)備的狀態(tài),實時工藝參數(shù)和生產(chǎn)批次信息,為生產(chǎn)分析提供依據(jù),有利于生產(chǎn)問題的分析和為提升生產(chǎn)良率而提供分析依據(jù)。
系統(tǒng)架構(gòu)
EAP對接流程介紹:
用戶界面展示